충북테크노파크가 반도체 관련
중소·중견기업의 기술개발 연구와
시제품 제작을 제원할
반도체 융합부품 실장기술 지원센터
건립에 착공했습니다.

국비 100억원과 지방비 200억원이 투입되는
이 시설은 청주시 봉명동 일원에
지하 1층, 지상 2층,
연면적 3천 700여 제곱미터(㎡)
규모로 건립되며
준공 예정일은 오는 2020년입니다.

충북테크노파크는 이 시설을 통해
고성능·저비용을 위한
차세대 패키징 기술을 중점 지원할 계획입니다.